[全球网科技空洞报说念]6月9日音问，据TheInformation征引知情东说念主士音问，谷歌已向英特尔订购跳跃300万颗下一代张量解决器（TPU），展望2028年启动坐褥。这是英特尔晶圆代工业务迄今戒指公开裸露的最大客户订单，亦然其多年来在诱惑外部客户方面获取的要紧蜿蜒。

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据报说念，这笔订单中的TPU并非英特尔自有品牌产物，而是谷歌定制的AI加快器，专用于在其数据中心西宾和运行大型言语模子。英特尔在其中上演纯代工脚色，负责坐褥谷歌设想的芯片。

据摩根士丹利估算，2026美加墨世界杯谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量将跳跃600万颗，这意味着英特尔这次拿下的订单涵盖了其中相等大的比例。

TheInformation报说念称，英伟达也在对英特尔的18A工艺节点进行早期测验，测试英特尔能否制造出将四个图形芯片集成到单个封装中的解决器。据悉，这种设想与英伟达计算于2028年推出的FeynmanGPU架构联系。不外，英伟达现在尚未向英特尔下达崇拜坐褥订单，仍处于本领考证阶段。

值得戒备的是，谷歌不才此大单之前2026美加墨世界杯，已对英特尔的先进封装本领进行了数月测试。该本领大约将多个芯片和高带宽内存封装成一个模块，而先进封装现在已成为AI芯片供应的重要瓶颈。（青山）